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供应贴片胶

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    SMT贴片胶系列 

 GBZ-423 GBZ-443

GBZ-4231

 是一种单一组份高强度,受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其“剪切稀化”粘度特性和无挥发性适用于孔版印刷,形状非常容易控制,耐热性好,同时无任何溶剂,完全符合环保要求。 

 150℃

×90秒 

 冷藏储存的产品必须等到与室温(25℃)平衡后方可作用。理想的施胶温度应控制在25-30℃之间。但温度再高一些也是允许的。沾在线路板上的未固化的胶可用异丙酮,MEK或PROZONETM(BP Chemicals)之类的乙二醇醚擦掉。 

 除非另有标明,本品应在-5℃-10℃下将未开口的产品在干燥的地方,冷藏过后的产品须在恢复到室温方可使用, 300ml包装的产品的贮存寿命自生产之日起为6个月 

 该产品不宜在纯氧与/或富氧系统中使用。不可做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用 

 在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上,适合用在高速SMT点胶机上或孔版印刷(刮胶),在要求湿强度高、电气性能高的场合使用。本产品对难粘元件有特别好的粘着力,例如:透明玻璃二极管。 

 325克/支、200克/支、 

20克/支 

 

2

 IC封装邦定系列 

 GBZ-450

 该胶由A、B组份组成。无恶臭气味,对环境无污染,对人体无害。粘度小、易配胶、便于操作 

 在室温下

可以固化,(30g)40

℃/4~6 小时固化,如在60℃下2小时就可以固化 

 按A :B=100:40的重量配比,充分混合搅拌10~20分钟即可使用。如果电器绝缘性要求不高时,密封时可以不用脱泡,如果绝缘性要求高时,*好把胶料脱泡使用。 固化后被灌封物件在室温下(25℃)静放0.5~1小时,按规定的固化条件固化即可。 

 要贮存在阴凉、避光处,有效期为一年

 
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